2021年，全球才智技能、信息技能、5G技能等先进技能的加速展开，后疫情年代带来的下流商场运用拉动下，LED职业迎来新一轮工业景气周期。但是，因为轿车电子、光伏储能等新式工业运用范畴的鼓起带来需求爆发式添加及全球疫情持续重复等要素的影响，上游供给链产能日益严重。陈述期内，面对杂乱的微观环境，职业展开的全新局势，公司紧紧环绕展开战略方针，加大研制投入打破中心技能，自主立异研制加速产品技能迭代，加强工艺开发增强产品竞赛力，持续进步供给链办理及扩展自主封装产能，一起经过优化商场结构、产品结构及客户结构进步商场占有率，紧抓商场机会及时调整产品价格，盈余才能显着进步。

　　2021年度，公司完结运营收入12.51亿元,较上年同期添加138.21%;完结归归于上市公司股东的净赢利6.47亿元,较上年同期添加492.35%;归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利6.26亿元,较上年同期添加514.91%。

　　公司一向坚持自主立异研制，凭仗较强的研制及技能优势、丰盛的知识产权堆集，为职业抢先客户供给高功能、质量牢靠、适用性强的系列产品，进一步推动研制作用的快速转化，尽力进步公司产品的归纳竞赛力。2021年度，公司研制投入9,479.59万元，较上年同期添加153.37%，占运营收入的7.58%。

　　到2021年12月31日，公司具有专利250项（其间发明专利126项），集成电路布图规划专有权233项。陈述期内新增国内专利19项，新增集成电路布图规划专有权29项,其间Mini、Micro范畴公司请求专利技能10项，稳步推动微距离新产品的研制。

　　公司作为国内较早的Fabess集成电路规划企业，在晶圆制作端与华润上华、中芯国际、上海先进、Tower、合肥晶合等头部晶圆制作厂树立了长时刻安稳的战略协作关系，活跃和谐产能支撑保证产能供给。

　　依据自主开发高压工艺技能方面，公司在第二代700VBCD工艺渠道上，规划开宣布特别VLD结构，使UH-V器材导通内阻更小、抗雷击才能更强，下降产品DIE面积，进步晶圆运用率。一起依托此渠道规划出多种特别结构器材，支撑规划灵敏选型器材进步规划功率。

　　陈述期内，公司初次在55nm工艺渠道上施行Mini&MicroLED驱动产品研制，进步芯片频率特性的一起减小单颗芯片尺度，增强显现驱动芯片竞赛力。在产品规划进程中，选用习惯多家工艺渠道的规划办法，完结同类产品在不同晶圆厂间快速导入，量产时灵敏分配产能，保证合理有用地运用产能。

　　公司提早布局并稳步进步自有封测产能，堆集了多年研制出产阅历，满意公司产品不同品种封测产能的要求，现在公司具有两个封装测验厂山东贞明和铜陵碁明，为有用应对下流旺盛需求奠定了坚实根底。一方面，自有封测产能可完结新产品快速验证，进步公司应对商场新品需求的呼应速度，加速新品发布时刻；另一方面，不断改善出产流程管控，进步产品良率并缩短了产品交期，持续进步产品交给才能。封测产能的稳步进步，为公司带来较为显着的规划优势，完结较好的成绩及赢利添加。鉴于上游产能严重，为合理分配需求，公司对原产品线价格进行调整的一起，加大了新产品和高毛利产品的优先交给，其间：2021年度公司MiniLED显现驱动芯片的出售收入较上年添加2.27亿元，同比添加1,444.34%；智能照明驱动芯片的出售收入较上年添加1.55亿元，同比添加90.59%。

　　公司活跃运用职业高景气量，要点发力Mini/MicroLED及智能照明、智能景象亮化高端商场，在宽广的存量替换商场和增量商场的强有力的商场条件下，依据下流运用需求及商场情况尽力调整产品结构、商场结构和客户结构，一起进步产品功能，加速产品更新迭代，持续开辟优质客户，加强与战略客户深度协作，大大增强职业认可度及客户协作粘性，进一步进步了商场占有率。

　　陈述期内，公司活跃扩展研制团队，经过外部引入及自主培育等方法培育高端技能人才，活跃引入高学历人才，树立长效鼓励机制，招引和留住优异人才，活跃推动研制及项目建造。

　　公司是一家首要从事集成电路研制规划、封装测验和出售的高新技能企业，一向专心于数模混合及模仿集成电路范畴。经过多年的展开，公司一向坚持以自主立异的研制、持续的技能堆集不断推出有商场竞赛力的驱动产品。

　　公司在专心主业的一起较早地布局半导体工业链，与多家上游晶圆供货商构生长时刻安稳的战略协作关系。丰盛的晶圆供货商支撑了公司多元化的工艺制程，一起与晶圆供货商到达产能协作，为公司产品的未来展开布局供给了杰出的支撑。别的公司在Fabess的运营形式上，从2014年开端自建封装测验厂，在现阶段以致未来产能持续严重的情况下，可以有用保证下流需求旺盛带来的产能需求。

　　在半导体工业链的协同支撑下，公司一向坚持“以立异为驱动、商场需求为导向”的研制立异机制，严密结合国表里商场展开的需求展开产品和技能的研制，不断进行新产品研制和对现有产品进行晋级，来满意下流商场多样化的细分需求，而且会集研制力气做好细分职业的典型运用，公司产品首要分为显现驱动类、线性电源类和电源办理类等，产品广泛运用于显现屏、智能景象、照明和家电等范畴。

　　（1）显现驱动类包含显现屏驱动芯片和智能景象驱动芯片。其间显现屏驱动芯片包含直显和背光驱动，首要针对小距离、Mini/MicroLED驱动技能研讨，用于操控显现屏的显现亮度、凹凸亮度对比度（HDR）、显现刷新率、画面明晰度等显现作用，具有恒流规划宽、恒流精度高、亮度对比度高、显现画面灰阶等级高、显现刷新率高、显现明晰、低电磁搅扰、才智节能、高牢靠性等特色，广泛运用于单双色LED屏、全彩LED屏、小距离LED屏、Mini/MicroLED屏和MiniLED背光产品中。显现屏驱动芯片是数模混合规划，依据先进工艺制程，算法和模仿驱动规划彼此协作，将图画数据复原为RGB光源组成的画面，并经过SM-PWM算法、灰度增强算法、分时开关操控、快速而精确的输出电流呼应，完结14~22bit的显现灰度等级、下降LED屏区域彼此串扰、实在复原数据画面颜色和显现作用。在未来电子设备中，显现驱动是不行短少的组成部分，可以将技能拓宽至通讯、轿车、工业电器、白色家电等运用范畴。

　　MiniLED背光驱动芯片，注重高HDR、大电流、低EMC、低功耗规划方案，到达100mA的恒流驱动、可选14bit调光和12bit模仿调光、主动辨认负载作业电流而调理电源电压、主动算法习惯LCD刷新率10Hz-260Hz等特性，可用于电视、显现器、PAD等范畴。

　　公司智能景象产品驱动芯片，针对景象亮化工程智能化、景象化、装置调试简捷需求，可完结串联或并联衔接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、显现灰度等级高、显现刷新率高、信号抗搅扰才能强，精确点控、智能地址和参数装备、耐压高档特色，广泛运用于城市景象、景区景象、家居布景照明、舞台布景照明等范畴。

　　（2）线性电源类包含两个运用方向：高压线性驱动和低压线性驱动运用，线性电源类产品运用于智能照明范畴，公司将加大研制力度，进一步推动智能照明技能进步、拓宽智能照明产品运用范畴。公司在高压线性驱动方向进行研讨并在此范畴打破多项技能，取得多项国表里发明专利，产品运用方案可经过国、表里相关认证规范，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率操控、多段高功率因数低谐波驱动等技能；在智能照明范畴，包含IC多路智能调光、PWM调光、PWM转模仿调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技能。低压线性产品包含单通道或多通道恒流、恒压规划宽、恒流精度高、65536级灰度调光、低待机功耗等技能，可协作恒压产品完结智能调光调色。线性电源产品方案结构简练、体积小、超薄、可灵敏调配并、串结合方法，完结产品的高牢靠性和高性价比，广泛运用于家居照明、作业照明、商业照明、市政照明等照明范畴。

　　（3）电源办理类：电源办理类界说包含的产品规划很广，是电子设备中的要害器材，其功能好坏对电子产品的功能和牢靠性有着直接影响，广泛运用于各类电子产品和设备中，是模仿芯片最大的细分商场之一。电源办理类首要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品运用完结各种电压输入，以及各种通用和专用电源运用。电源办理芯片方面，依据专利的操控技能完结恒压和恒流驱动，具有高压发动、软发动、开路维护、短路维护、过温维护、低功耗和高功率等特色，一起公司在智能化电源驱动做了相应的技能储藏。运用公司自主研制的BCD700V工艺，进步电源产品的抗雷击、浪涌、EFT才能和牢靠性，契合3C、UL、CE等认证，满意不同客户的能效要求，被广泛运用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

　　公司作为集成电路规划公司，在Fabess运营形式上，恰当向下流延伸，自建了部分封装测验出产线，并已构成完善的运营形式。

　　技能是芯片规划的中心，公司自树立以来在集成电路规划范畴不断立异，掌握多项中心技能。针对中心技能研制，公司持续迭代更新，以快速呼应商场环境和消费需求的不断改动。依托阅历丰盛的研制团队、先进的研制设备和广泛深化的对外协作，公司树立了以立异为驱动、面向商场需求、多部分协同的动态研制形式。

　　公司在集成电路规划职业通行的Fabess运营形式上，恰当向下流延伸，自建了部分封装测验出产线。公司将晶圆制作悉数托付给国表里干流晶圆制作厂代工出产，将部分封测环节托付给封装测验厂代工出产。

　　公司选用出售需求猜测的出产形式，即依据出售部结合在手订单情况、商场调研和需求猜测拟定的出售方案来辅导出产。公司以规划为中心，将晶圆制作和部分封测环节委外出产，而且自行承当部分封装测验事务。公司将自主研制的地图数据交由掩膜制作厂制作掩膜版，然后由晶圆制作厂加工制作含地图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再经过封装工厂进行封装，封装完结后经过一系列的检测便构成了芯片制品。

　　Fabess形式运营的大大都集成电路规划公司只专心于产品规划，而对出产相关的半导体和工艺方面的研制较少。与大大都集成电路规划公司不同的是，公司在注重产品规划的一起还致力于工艺与规划相交融，树立了工艺器材中心，专门负责处理产品规划与工艺器材之间的问题，依据公司具有前瞻性的产品运用及规划需求，在晶圆厂规范工艺上做恰当调整，做出定制化的器材或更优的规划规矩与光刻层次，进行本钱操控。

　　公司选用“直销为主、经销为辅”的出售形式。直销形式下，客户直接向公司下订单，公司依据客户需求安排出产和出售。经销形式下，经销商依据其客户需求和本身出售备货等要素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式出售，公司向经销商出售产品后的危险由经销商自行承当。

　　公司满意国家规划布局内要点集成电路规划企业条件要求，列入2020年度享用企业所得税优惠方针的国家鼓舞的要点集成电路规划企业清单，依据我国证监会发布的《上市公司职业分类指引》（2012年修订），公司所在职业归归于信息传输、软件和信息技能服务业（I）中的软件和信息技能服务业（I65）。依据《国民经济职业分类（GB/T4754-2017）》公司所在职业归于“软件和信息技能服务业”中的“集成电路规划”（代码：6520）。依据《科创板企业引荐暂行规定》，公司所在职业归于“新一代信息技能范畴”。

　　集成电路工业是信息技能工业的中心，是支撑经济社会展开和保证国家安全的战略性、根底性和先导性工业，归于国家高度注重和鼓舞展开的职业。近几年，为促进职业快速健康展开，政府先后出台了一系列针对集成电路职业的法律法规和展业方针。《中华人民共和国国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿范畴，施行一批具有前瞻性、战略性的国家严重科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开若干方针的告诉》《关于集成电路规划和软件工业企业所得税方针的公告》等一系列方针的推出，为公司所在职业的健康展开发明了有利的方针环境和运营环境，对公司的运营展开具有活跃影响。

　　在半导体商场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体商场高速添加。依据WSTS核算，2021年全球半导体出售到达5,559亿美元，同比添加26.2%。我国仍然是最大的半导体商场，2021年的出售额总额为1,925亿美元，同比添加27.1%。

　　2021年是我国“十四五”局势之年，在国内微观经济作业杰出的驱动下，国内集成电路工业持续坚持快速、平稳添加态势，2021年我国集成电路工业初次打破万亿元。我国半导体职业协会核算，2021年我国集成电路工业出售额为10,458.3亿元，同比添加18.2%。其间，规划业出售额为4,519亿元，同比添加19.6%；制作业出售额为3,176.3亿元，同比添加24.1%；封装测验业出售额2,763亿元，同比添加10.1%。

　　2021年我国集成电路产品进出口都坚持较高增速，依据海关核算，2021年我国进口集成电路6,354.8亿块，同比添加16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比添加23.6%。2021年我国集成电路出口3,107亿块，同比添加19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比添加32%。

　　集成电路职业是一个快速展开的高科技职业，各种新技能、新产品不断更新，一方面发生了巨大的商场机会，另一方面也导致商场改动较快。依据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可包容的元器材的数目，约每隔18-24个月便会添加一倍，功能也将进步一倍，需求公司不断开宣布适销对路的新产品以求跟上商场的需求。集成电路规划职业技能不断改造，持续的研制投入和新产品开发是坚持竞赛优势的重要手法。

　　公司是一家首要从事集成电路研制规划、封装测验和出售的高新技能企业。公司一向专心于数模混合及模仿集成电路范畴，产品首要包含显现驱动类、线性电源类和电源办理类等。跟着集成电路职业的快速展开，运用场景不断扩展，以及人工智能、物联网和虚拟现实等新式技能的出现，集成电路产品的商场需求不断扩展。

　　公司自成立以来一向注重技能研制，经过多年的展开，构成了一支专业本质较高、研制实力雄厚的技能研制团队，技能研制才能处于职业抢先位置。到2021年12月31日，公司已取得250项专利技能，其间发明专利126项，实用新式专利124项，国外专利6项；集成电路布图规划挂号133项；软件著作权8项，远高于国内同职业上市公司，为公司的展开奠定了坚实的根底。

　　凭仗专有技能堆集和规划团队的储藏，公司快速生长，在LED驱动IC范畴已具有了紧跟商场的才能和向相关细分商场范畴扩展的才能，并与职业界头部构成直接或直接的杰出协作关系，树立了公司在职业界的品牌影响力。公司与该等优质客户的协作有助于多类产品的出售协同，加速公司迭代新产品的商场浸透功率，发明新的成绩添加点。

　　2021年10月和2022年1月，工信部联合中宣部、交通运输部等六部分，先后印发了《关于展开“百城千屏”超高清视频落地推行活动的告诉》《关于印发“百城千屏”活动施行攻略的告诉》等文件，鼓舞以“百城千屏”活动以试点演示工程为引领，经过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰盛超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的交融立异展开，催生新技能、新业态、新形式。2021年3月，国家发改委印发《中华人民共和国国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》，提出推动制作业优化晋级、构建现代动力系统以及大力展开绿色经济。

　　此外，2021年来，广东、上海、重庆、福建、山东、浙江、宁波、江苏、北京等省市在出台的制作业专项“十四五”规划中，均明确提出支撑Mini/MicroLED新式显现技能展开，从技能立异到运用推行进行了全面布置。上述系列方针的出台，全面刻画新式显现技能强有力的展开态势，推动LED显现与超高清视音频技能加速交融有重要引导作用，为职业展开供给了有利的方针环境。

　　2022年2月17日，据国家发改委发文，近来国家发改委、中心网信办、工业和信息化部、国家动力局联合印发告诉，赞同在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地发动建造国家算力纽带节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心系统完结整体布局规划，“东数西算”工程正式全面发动。

　　专业运用范畴是LED显现率先从野外切入室内的运用范畴，首要运用于安防、交通、戎行、应急指挥中心等与军事和政府相关的细分场景。跟着技能展开、本钱下降，对显现要求较高的监控渠道、指挥中心等多选用P2．0以下的LED显现屏。从LED显现本身而言，其选用节能的发光材料本就具有绿色环保理念，非常契合国家发起的双碳减排方针。一起在耗电方面，LED显现厂商也选用多级灰度纠正技能减低运用亮度、共阴技能等不同技能，令LED显现屏在运用阶段到达节能。

　　在全球发起“碳达峰”、“碳中和”展开主旨的大布景下，LED节能改造项目需求增多，未来商业、家居、野外和工业照明运用商场将会迎来新的生长机会。

　　在超高清显现、东数西算、“双碳”战略等利好方针引领下，支撑工业高质量展开，一起获益于职业新式商场、运用范畴不断拓宽，高质量照明、植物照明以及紫外LED运用高速展开，职业技能革新带来新的机会。Mini/MicroLED作为新一代中心显现技能，具有低功耗、高集成、高显现、长寿命等优异特性，出现蓬勃展开态势。未来，宽广的存量替换商场和增量商场的两层推动将为LED职业发明强有力的商场条件。据LEDinside猜测，MiniLED商场将在未来几年得到快速展开，2023年全球MiniLED产值将到达10亿美元，2025年MicroLED商场产值将会到达28.91亿美元。依据TrendForce集邦咨询预估，2022年全球LED照明商场规划达4,586.51亿元，同比添加11.7%，2026年将安稳生长至5,945.93亿元，2022年至2026年复合添加率为6.7%。

　　公司具有的中心技能均为自主立异，多项中心技能处于国际或国内先进水平，并已全面运用在各首要产品的规划傍边，完结了科技作用的有用转化。

　　陈述期内，MiniLED驱动芯片已量产，电流精度可达±1.5%，下降MiniLED屏上驱动芯片之间的彼此串扰，进步显现刷新率和明晰度，经过内置的高精度倍频技能，下降时钟频率的一起、进步灰度等级至16bit，亮度对比度更高、显现颜色更丰盛。MicroLED驱动芯片晋级方案已在验证进程，专利的灰度数据辨认和处理技能，可进步灰度等级最高至22bit；内置的恒流驱动端口分时操控技能，保证1~65536中各灰阶段的显现亮度一致性和灰度突变滑润度；才智节能技能，自习惯LED屏显现画面节能，充沛下降LED屏作业进程中的静态功耗。

　　景象产品的智能装备芯片地址和参数、信号线灰阶和高刷新率的景象驱动产品已量产；立异性的支撑高压串联运用、调光无频闪的串联方案驱动芯片已小批量产；灰度突变柔软、无跳灰、支撑在线调理亮度而不丢失灰阶等级的PWM调光算法已经过技能开发，正在产品验证中。

　　2021年度，公司研制费用增幅较大，首要系公司加大新产品研制力度,不断引入优异的研制人才，研制人员薪酬、研制直接投入等添加较大。年底公司研制人员283人，较上年同期添加117.69%；研制人员薪酬较上年同期添加122.00%；研制直接投入较上年同期添加232.11%。

　　公司在Fabess运营形式上，恰当向下流延伸,自建封测厂，装备封测技能人员。因为封测工艺研制要求低于芯片规划研制要求，且封测技能人员任职于山东潍坊和安徽铜陵，当地薪酬水平全体较低。剔除此要素影响，2021年公司芯片规划研制人员均匀薪酬31.14万元。

　　公司在Fabess运营形式上，恰当向下流延伸,自建封测厂，装备封测技能人员。因为封测工艺研制要求低于芯片规划研制要求，公司全体研制技能人员学历散布偏低。

　　公司较早进入并聚集LED驱动芯片范畴，高度注重技能堆集和专利储藏，在专利数量、集成电路布图规划等技能作用方面，在职业界处于抢先位置。到2021年12月31日，公司已取得国内专利250项，其间发明专利126项；国际专利6项；集成电路布图规划专有权233项；软件著作权13项。

　　公司一向注重产品技能立异和工艺改善，已取得多项国表里中心技能专利，产品部分技能指标在职业界具有必定优势。公司LED显现驱动产品具有显现刷新率高、亮度对比度高、显现明晰、作业功耗低一级特征，广泛运用于各类户内、外和MiniLED显现屏及其显现操控卡驱动，并逐渐拓宽至MicroLED屏运用；景象亮化产品自习惯编址智能化程度高、运用环境兼容强、产品运用牢靠性好、易于调试和维护等特征，广泛运用在楼宇亮化、室表里照明和各类景象照明环境；LED照明驱动产品器材耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支撑快速而安稳的开关切换调光调色、芯片支撑灯具习惯不同线网供电电压、灯具元器材少和牢靠性高档特征，运用于各类室表里照明和智能照明环境。

　　公司经过多年的堆集，已具有安稳的战略协作伙伴和较强的供给链办理才能。公司在晶圆制作供给端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制作厂树立了安稳的协作关系，保证产品供货才能和竞赛力；公司具有工艺制程调试和高压器材开发技能，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时刻、进步供货才能。在封装供给端已与通富微电002156）、长电科技600584）等大型封装厂进行长时刻安稳的协作，一起在Fabess运营形式上，恰当向下流延伸，提早布局并稳步进步封测产能，对晶圆制作及封装测验等环节进行精细化管控，有用促进工业链高效作业以及本钱操控，并保证产品和服务的牢靠性与安稳性。

　　公司作为国内较早进入驱动IC范畴的企业，十几年来一向专心于驱动IC规划研制，品牌优势堆集丰盛。公司以供给优质的产品和服务为起点，秉承“立异、质量、求精、共赢”的技能道路理念，技能先行带动产质量量和功能的双向进步，产品广受商场好评，杰出的口碑使公司在LED驱动IC范畴树立了优质的品牌形象。大型客户为坚持其品牌形象、产质量量和本钱优势。在挑选供货商时对技能水平、产质量量和供给安稳性等提出了更高的要求，因而可以与大型企业树立长时刻安稳的协作关系是对公司品牌高度认可的表现。

　　集成电路规划职业系技能密集型职业，晋级换代速度快，较强的技能研制实力是职业界公司坚持持续竞赛力的要害要素之一。为了坚持技能抢先优势和持续竞赛力，公司有必要精确地猜测相关芯片的技能展开方向及商场展开趋势，并依据猜测进行包含对现有技能进行晋级换代在内的研制投入。若公司未来不能精确掌握相关芯片技能和商场展开趋势，技能晋级迭代进展和作用未达预期，或许新技能无法完结工业化，将影响公司产品的竞赛力并失去商场展开机会，对公司的持续竞赛才能和未来事务展开发生晦气影响。

　　2021年，公司研制费用为9,479.59万元，同比添加5,738.24万元。跟着用户对芯片功能需求的持续进步，晶圆制程工艺不断优化，集成电路规划的杂乱程度不断进步，开发本钱随之添加。在新产品开发进程中，公司需求投入很多的人力和资金，若新产品开发失利或是开发完结后不契合商场需求，将导致公司前期投入的本钱无法回收，对公司运运营绩发生晦气影响。

　　集成电路规划职业归于智力和技能密集型工业，对技能和研制储藏要求较高。中心技能及与之配套的高端、专业人才是公司归纳竞赛力的表现和未来持续展开的根底。当时公司多项产品和技能处于研制阶段，中心技能人员安稳及中心技能保密对公司的展开尤为重要。假如公司在运营进程中因中心技能信息保管不善、专利维护办法不力或中心技能人员丢失等原因导致中心技能泄密，将在必定程度上削弱公司的技能优势，对公司的竞赛力和运运营绩形成晦气影响。

　　伴跟着全球集成电路工业从产能缺乏、产能扩展到产能过剩的展开循环，公司所在的集成电路规划职业也存在必定程度的职业动摇。跟着产能的逐渐扩展，集成电路规划企业能取得足够的产能和资源支撑，面对较好的展开机会；而当产能供给过剩后，集成电路规划企业若无法坚持技能优势和研制立异才能，将在剧烈的商场中处于晦气位置，从而对公司的运运营绩形成影响。公司产品首要运用于显现屏、智能景象、照明、家电等范畴，事务展开不行避免地遭到下流运用商场和微观经济动摇的影响。跟着技能改造和工业晋级换代，商场新消费需求不断涌现，但微观经济的动摇，包含本次新式冠状病毒疫情的影响，全球经济增速中短期内有所下滑，或许影响商场全体的消费需求，放缓下流客户对产品的新购和重置需求，或许公司未来不能及时供给满意商场需求的产品，将导致公司未来成绩存在较大起伏动摇的危险。

　　公司将集成电路规划作用托付晶圆制作厂制作成晶圆，并选用托付加工或自建产线的方法对晶圆进行封装测验，在集成电路职业出产旺季，或许会存在晶圆制作厂商和封装测验厂商产能缺乏，不能彻底保证公司产品及时供给的危险以及由此带来的质量操控危险。

　　2021年，公司主运营务本钱首要由晶圆本钱和封装及测验本钱构成，算计占比为98.31%，晶圆收购本钱和芯片封装测验本钱改变会直接影响公司的运营本钱，从而影响毛利率和净赢利。晶圆是公司产品的首要原材料，因为晶圆加工对技能水平及资金规划要求极高，全球规划内闻名晶圆制作厂数量较少。假如未来因集成电路商场需求量旺盛，公司向其收购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司运运营绩发生晦气影响。现在委外封测本钱亦仍是公司首要的本钱。假如未来因集成电路商场需求量旺盛，封测产能严重，公司向封测厂商的收购价格出现大幅上涨，将对公司运运营绩发生晦气影响。

　　为削减上游产能缺乏对公司供给才能的影响，Fabess公司遍及选用预付款的方法向上游供货商预订产能。公司在2021年与公司首要供货商树立了长时刻协作关系，经过预付款保证产能。因而，存在资金被长时刻占用而发生的流动性危险。对此，公司经过产值返还和定时对账，保证资金的流动性和安全性。

　　公司主运营务本钱由晶圆本钱和封装及测验本钱构成。晶圆本钱和封装及测验本钱的改变将影响主运营务本钱，从而影响毛利率和公司的净赢利。

　　现在，全球晶圆代工仍出现产能严重的态势，多家晶圆代工厂连续向其客户宣布提价告诉。受限于技能水平、本钱规划等要素，全球规划内契合公司技能、交期等要求的晶圆供货商数量较少，拓宽新的晶圆产能仍需求较长时刻，公司晶圆收购受限于晶圆制作厂商的产能与出产排期。若未来晶圆产能严重局势连续，且公司无法自晶圆及封测端持续获取安稳、足够的产能支撑，或晶圆收购价格持续上涨且公司无法经过价格传导或产品结构晋级消化相关影响，或出现晶圆制作厂商改动对公司的信誉方针或支撑力度等景象，将会对公司运运营绩、产品交期、商场拓宽或现金流等形成晦气影响

　　现在全球疫情延伸重复、中美交易冲突持续、国际交易环境错综杂乱，后疫情年代下的经济展开放缓，必定程度影响商场订单需求。此外，受新冠肺炎疫情影响，全球LED工业供给链循环受阻，导致原材料价格动摇，企业赢利进步面对更大竞赛压力。未来全球疫情走向具有不确定性与不行控性，如公司不能灵敏调整应对微观经济危险，会给公司运营带来不确定性危险。

　　面对错综杂乱的国表里环境，公司将以确定性办法应对不确定性改动，经过剖析优化公司战略，灵敏调整展开思路，一起进一步加强公司内部根底办理，加强供给链建造，进步商场竞赛实力，进步企业抗危险才能。

　　2021年在数字经济展开的推动下，全球半导体商场规划再创前史新高。据国际半导体交易核算安排（WSTS）核算，2021年全球半导体出售额为5,559亿美元，同比添加26.2%。据WSTS数据显现，2021年集成电路出售额为4,608.41亿美元，传感器出售额为187.91亿美元，光电器材出售额为432.29亿美元，半导体元件出售额为301亿美元。估计到2022年，集成电路出售额为5,023.07亿美元，传感器出售额为209.13亿美元，光电器材出售额为459.9亿美元，半导体元件出售额为322.8亿美元。从区域来看，2021年美洲商场的出售额增幅最大，美洲商场半导体出售增涨27.4%。我国仍然是最大的半导体单个商场，2021年出售额总计1,925亿美元，同比添加27.1%。欧洲商场半导体出售增涨27.3%，亚太地区/一切其他地区出售增涨25.9%，日本商场出售

　　增涨19.8%。跟着芯片制作业将持续扩展产能以满意需求，美国半导体工业协会（SIA）猜测2022年全球半导体出售额将持续添加。（材料来历：WSTS）

　　2021年是我国“十四五”局势之年，在国内微观经济作业杰出的驱动下，国内集成电路工业持续坚持快速、平稳添加态势，2021年我国集成电路工业初次打破万亿元。据我国半导体职业协会核算，2021年我国集成电路工业出售额为10,458.3亿元，同比添加18.2%。其间，规划业出售额为4,519亿元，同比添加19.6%；制作业出售额为3,176.3亿元，同比添加24.1%；封装测验业出售额2,763亿元，同比添加10.1%。（材料来历：我国半导体职业协会）

　　2021年我国集成电路产品进出口都坚持较高增速。依据海关核算，2021年我国进口集成电路6,354.8亿块，同比添加16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比添加23.6%。2021年我国集成电路出口3,107亿块，同比添加19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比添加32%。

　　现在国内半导体职业正在阅历一个人才供需不平衡的周期，芯片职业的全体人才缺口巨大，人力本钱不断上涨。依据出息无忧数据，陈述期内半导体职业薪酬增幅排名独占鳌头。一起，国内芯片相关企业数量也出现爆发式添加，据我国半导体职业协会核算，从2016年开端，我国大陆IC规划企业数量有了显着添加，从2015年的736添加到了2016年的1,362家。到2021年，这一数字添加到2,810家，比2020年的2,218家增多了592家，数量添加26.7%。半导体人才添加速度没有追上企业扩张的速度，人才供需矛盾加剧。

　　集成电路工业是信息工业的中心，是支撑经济社会和保证国家信息安全的战略性、根底性和先导性工业，是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气。为鼓舞和支撑我国集成电路工业的展开，政府先后下发了《关于印发鼓舞软件工业和集成电路工业展开若干方针的告诉》（国发〔2000〕18号）、《关于印发进一步鼓舞软件工业和集成电路工业展开若干方针的告诉》（国发〔2011〕4号）、《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》（国发〔2020〕8号）和2014年6月印发的《国家集成电路工业展开推动大纲》。近年来，国家对集成电路的注重程度前所未有，方针持续加码，尤其是2020年最为杰出。比方，将集成电路进步为一级学科，来加大芯片人才的培育力度，将集成电路工业的重要性放在了软件之前，从财税、投融资、研讨开发、进出口、人才、知识产权、商场运用、国际协作等八个方面对集成电路工业完结“全掩盖”等。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》发布，《大纲》中明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿范畴，施行一批具有前瞻性、战略性的国家严重科技项目，以此来强化国家战略科技力气。往后，跟着国家各项鼓舞方针的执行、“十四五”要点项目的施行，以及5G网络建造和新动力轿车展开进展加速、“碳达峰、碳中和”方针的提出，估计我国集成电路工业将持续坚持较快的添加态势。

　　跟着物联网、5G、人工智能、轿车电子、AR/VR、云核算的逐渐鼓起，商场驱动力变得愈加多元化，对半导体产品的多样性提出了更高的要求,半导体信息技能运用的范畴将愈加广泛，半导体职业也将面对更为宽广的商场空间。

　　公司一向坚持技能立异，针对多样化的商场需求，一向坚持将客户需求、商场导向与研制相结合的展开形式，在驱动芯片范畴具有抢先的技能优势，产品技能水平较高。未来公司将引入更多研制人才，进步技能研制水平，进一步稳固和增强公司在驱动芯片范畴的竞赛优势和职业位置，一起不断拓宽新的技能及职业运用范畴，力求打造为全球LED驱动IC范畴的领军企业。

　　公司将以现有产品线为根底，充沛发挥现有技能储藏和专利堆集优势，优化产品功能晋级，公司在持续打造优质LED驱动IC的根底上，向智能照明、智能家居以及消费电子类产品范畴拓宽，依据公司自主高压工艺，加速电源办理产品线的技能研制和商场开辟。

　　环绕公司整体战略展开规划，2022年公司将紧跟商场机会及技能展开趋势，持续发挥公司在显现及照明范畴的技能优势，以现有Mini&MicroLED显现驱动、线性电源和电源办理产品线为根底，深化研制新技能，不断进步产品功能，拓宽运用场景，进步产品商场浸透率，优化供给链建造进步规划化效应。详细的展开规划如下：

　　公司持续加大研制中心投入，严密追寻商场需求，针对性地进步产品功能，完善新产品开发。为稳固和加强已有优势商场，开辟新的运用范畴，公司将面向显现驱动、线性电源及电源办理等范畴开发功能更高、集成度更高的驱动芯片。

　　（1）在直显驱动范畴，现在MiniLED已完结产品布局，多款产品在客户端逐渐完结量产，收入占比逐渐进步。公司将持续研制和推出习惯Mini/MicroLED驱动新技能，高效发挥依据可编程操控在显现驱动操控范畴的技能立异优势，进步LED显现屏色域、颜色线bit+灰阶、节能作用等，为MicroLED驱动芯片的深化开发及量产沉淀技能、产品和服务才能，使得MicroLED在进步显现作用的一起有用下降本钱，拓宽商场鸿沟进入消费类商场，从平板显现扩展到AR/VR/MR、可穿戴设备等许多范畴。

　　MiniLED背光驱动作为公司2022年重要的研制方针，依据商场需求开发愈加习惯背光产品的先进技能，以支撑消费类商场如大尺度电视、电竞显现器、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR、车载屏等范畴的不同分区、不同电流、宽作业电压规划的需求，完结主动节能、下降芯片作业温度、高HDR等功能，估计2022年推出第一代Mini背光智能设备，开辟新的赢利添加点。

　　(2)在线性电源方面，依据自主开发的高、中、低压工艺制程，产品集成度越来越高，推出高功能的恒压和恒流驱动芯片，广泛运用于可穿戴便携电子设备、智能照明驱动范畴。公司的高压线性驱动产品，不断下降产品静态功耗、进步方案作业功率，同步开发更高耐压的驱动器材，引领产品商场牢靠性需求。

　　(3)在电源办理方面，进一步拓宽公司产品线，持续加大对AC/DC、DC/DC等产品方向的研制投入，活跃拓宽白色家电、车载电子设备、充电器、大功率电源的运用范畴；依据公司的驱动操控优势和更为先进的BCD工艺渠道，研制出一系列适用家居、舞台灯、景象亮化等智能照明范畴的高精度恒流电源驱动芯片，依托现有的产品客户资源，有用进行商场推行和事务拓宽。

　　以商场需求为导向进行产品晋级，推出适用于Mini和Micro显现潮流的驱动IC和智能照明及电源办理类产品，并向具有宽广商场前景的其他细分范畴拓宽，完善产品开发结构，稳固和加强已有客户优势及商场优势，开辟新的运用范畴，并经过多种方法拓宽新商场、新客户，进步商场占有率。

　　为保证公司上游晶圆产能供给，公司将持续深化与晶圆制作厂协作，提早确定中长时刻产能方针，紧跟国表里芯片代工厂的研制方向及扩产进展，进步契合产品特性的工艺渠道规划才能，并依托更先进的工艺制程开发新产品。公司拟进一步展开封装出产线，以芯片规划研制为中心，缩短新品验证周期以加速新产品量产脚步，稳步进步全线、引入高端人才，加强人才队伍建造

　　公司将经过持续优化鼓励准则，对办理层、中心技能人员和事务主干施行各种鼓励方针，增强团队的凝聚力和安稳性，进步公司的自主立异才能，完结可持续展开。此外，为习惯公司快速展开的局势，公司将大力引入高档技能人才，拟定人才培育和提高方案，进步高端人才的储藏才能。

　　沪指盘中失守3000点，外围商场带弱A股，港股更弱 信创概念逆势大涨！国产代替潮来袭，7股获组织高注重

　　近期的均匀本钱为84.08元，股价在本钱上方作业。空头行情中，现在反弹趋势有所减缓，出资者可恰当注重。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未取得大都组织的显着认同，后续可持续注重。

　　限售解禁：解禁92.96万股(估计值)，占总股本份额1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)